iPhone 18 Pro: Hochauflösende Leak-Bilder zeigen Logic Board und A20 Pro

Neue hochauflösende Bilder liefern einen detaillierten Blick auf das Logic Board des kommenden iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max. Im Mittelpunkt steht dabei der neue A20 Pro, Apples erster SoC, der laut bisherigen Gerüchten im 2-nm-Verfahren gefertigt wird. Die Aufnahmen stammen aus einem aktuellen Leak und wurden bislang nicht von Apple bestätigt.

Größere Chipfläche trotz unverändertem Package

Bereits frühere Leaks deuteten darauf hin, dass Apple beim A20 Pro erstmals auf ein Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) setzt. Im Gegensatz zur bisherigen InFO-PoP-Bauweise soll sich der Arbeitsspeicher seitlich neben dem Prozessor befinden, wodurch die Wärmeabfuhr verbessert werden könnte.

Die neuen Bilder zeigen nun deutlich mehr Details. Obwohl das Gehäuse des Chips laut bisherigen Informationen ähnlich groß wie beim A19 Pro ausfallen soll, scheint die eigentliche Chipfläche größer zu sein. Als mögliche Gründe gelten zusätzliche Hardwareeinheiten wie eine leistungsfähigere Neural Engine.

LPDDR6-Arbeitsspeicher wird erneut gehandelt

Im Zusammenhang mit den neuen Bildern taucht erneut das Gerücht auf, dass Apple erstmals LPDDR6-Arbeitsspeicher einsetzen könnte. Genannt wird dabei eine 96-Bit-Speicheranbindung.

Sollte sich dies bestätigen, würde Apple früher als erwartet auf den neuen Speicherstandard wechseln. LPDDR6 verspricht unter anderem:

• höhere Speicherbandbreite,
• geringeren Energieverbrauch,
• bessere Leistung für KI-Anwendungen auf dem Gerät.

Auf den veröffentlichten Fotos selbst finden sich allerdings keine eindeutigen Hinweise, die den Einsatz von LPDDR6 bestätigen. Die Angaben bleiben daher vorerst Spekulation.

Qualcomm-Modem offenbar weiterhin an Bord

Die Aufnahmen liefern zudem Hinweise auf die Mobilfunkhardware. Ein Bauteil trägt die Bezeichnung PMX75, was laut bisherigen Gerüchten auf eine für den US-Markt bestimmte Hauptplatine schließen lässt.

Bereits frühere Leaks hatten nahegelegt, dass Apple trotz eigener Modementwicklung auch bei der iPhone-18-Pro-Serie weiterhin auf Qualcomm-Technologie setzen könnte. Demnach sollen zumindest bestimmte Modelle mit einem Snapdragon-X80-5G-Modem ausgestattet werden, während Apples eigener C2-Modemchip nicht weltweit zum Einsatz kommen dürfte.

Darüber hinaus ist auf den Bildern offenbar ein von Apple entwickelter Energieverwaltungschip zu erkennen, der die Stromversorgung des Systems effizienter steuern soll.

Die Vorstellung der iPhone-18-Serie wird für das September-Event 2026 erwartet. Neben dem iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max könnte Apple dort erstmals auch sein lange erwartetes Foldable-Smartphone präsentieren. Bis dahin sollten sämtliche technischen Details jedoch als unbestätigte Leak-Informationen betrachtet werden.