Intel plant Nova-Lake-S-Angriff auf AMDs X3D: Core Ultra 400D und 400DX mit bis zu 288 MB bLLC-Cache

Intel bringt mit Nova Lake-S erstmals ein ernsthaft auf Cache optimiertes Gaming-Lineup auf den Desktop-Markt und zielt damit direkt auf AMDs erfolgreiche X3D-Linie. Laut neuen Leaks, die unter anderem von VideoCardz, Jaykihn und kopite7kimi stammen und am 18. und 19. April 2026 konkretisiert wurden, plant Intel unter der Core-Ultra-400-Serie zwei neue Cache-Klassen: die Core-Ultra-400D-Reihe mit einem Compute-Tile und 144 MB bLLC sowie die Core-Ultra-400DX-Spitzenmodelle mit zwei Compute-Tiles und 288 MB bLLC. Das ist rechnerisch 50 Prozent mehr L3-Cache als im gerade erst vorgestellten AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition und wäre der erste echte Angriff Intels auf das Feld, in dem AMD seit drei Generationen praktisch allein steht.

Was D und DX technisch unterscheiden

Die Namensgebung folgt dem Muster, das Intel aus der alten Core-X-Ära kennt, überträgt es aber in ein Segment, das vor allem Gamer und Enthusiasten adressieren soll. Die D-Modelle sind Single-Tile-K-Varianten mit bLLC – einem auf dem Die selbst integrierten, deutlich vergrößerten Last-Level-Cache. Der Core Ultra 9 D9 400 kommt laut Jaykihn auf 28 Kerne (8P + 16E + 4 LPE) und 144 MB L3, der Core Ultra 7 D7 400 auf 24 Kerne (8P + 12E + 4 LPE) mit derselben Cachegröße. Beide Varianten entsprechen damit der Kachel-Konfiguration, die bereits zuvor als „premium gaming“-Klasse in Roadmap-Leaks aufgetaucht war.

Die DX-Modelle sind das eigentliche Signal. Der Core Ultra 9 DX9 400 nutzt zwei Compute-Tiles und erreicht die bereits mehrfach geleakten 52 Kerne in der Aufteilung 16P + 32E + 4 LPE, kombiniert mit 288 MB L3-Cache. Darunter steht laut Notebookcheck ein Core Ultra 7 DX7 400 mit 44 Kernen (14P + 24E + 4 LPE) und identischen 288 MB L3. Beide DX-Varianten verteilen den Cache symmetrisch auf die zwei Compute-Tiles, was mechanisch bedeutet: jede Tile bringt 144 MB bLLC mit. In der Praxis nutzen Spiele laut bisherigen Einschätzungen ohnehin nur eine Tile effektiv, die zweite wirkt für Multi-Thread-Workloads wie klassische HEDT-Kapazität. Daneben existiert ein nicht explizit mit D- oder DX-Branding versehener 65-Watt-Core Ultra 9 mit 22 Kernen (6P + 12E + 4 LPE) und 108 MB L3, der eher als effizienzorientierte bLLC-Alternative eingeordnet werden muss.

Warum Intel erstmals seit 17 Jahren seine L2-Architektur umbaut

Ein Detail, das in der bisherigen Berichterstattung leicht untergegangen ist, dürfte für die langfristige Einordnung wichtiger sein als die bloßen Cachegrößen. Intel verabschiedet sich bei Nova Lake-S erstmals seit Nehalem von einer privaten L2-Cache-Auslegung pro Kern. Stattdessen teilen sich jeweils zwei P-Cores einen gemeinsamen 4-MB-L2-Block. Das reduziert die pro Kern verfügbare L2-Kapazität gegenüber Arrow Lake, wo jeder P-Core exklusiv 3 MB L2 bekam, sorgt aber im Gegenzug für deutlich weniger Ring-Bus-Stopps in der Kommunikation zwischen benachbarten Kernen. Der Designtrick ist klassischer Throughput-gegen-Latenz-Handel: Intel setzt darauf, dass bei hohen Kernanzahlen die Bus-Latenz der limitierende Faktor ist und nicht der private L2-Füllstand.

Der L3-Cache wird ebenfalls neu aufgeteilt. Standardmäßig liegt er auf Nova Lake-S bei 6 MB pro P-Cluster (zwei Kerne) und 3 MB pro E-Cluster (vier Kerne). In der bLLC-Ausführung verdoppeln sich diese Werte auf jeweils 12 MB pro Cluster. Beim 52-Kerner ergibt das die beworbenen 288 MB: 8 P-Cluster × 12 MB = 192 MB plus 8 E-Cluster × 12 MB = 96 MB. Diese Rechnung ist nachvollziehbar und entspricht den bisherigen Jaykihn-Leaks.

Warum das gegen AMDs 3D-V-Cache ein anderer Ansatz ist

Intel verfolgt mit bLLC bewusst einen anderen Weg als AMD. Während AMDs X3D-Produkte auf gestapelten 3D-V-Cache-Chiplets über dem eigentlichen CCD arbeiten, integriert Intel den zusätzlichen Cache planar auf demselben Die. Das hat zwei Konsequenzen. Thermisch liegt der Cache damit nicht über den Kernen und blockiert die Wärmeableitung nicht, was beim 3D-Stacking auf AMD-Seite traditionell eine der größten Auslegungsrestriktionen war – die frühen X3D-Modelle hatten genau deshalb ein niedrigeres Taktlimit. Umgekehrt opfert Intel einen Teil der möglichen Latenzvorteile, die eine direkte 3D-Stapelung über dem Kern theoretisch bieten könnte, und braucht für die gleichen Cachegrößen mehr Die-Fläche.

Die Zahlen in den Leak-Dokumenten sprechen trotzdem eine deutliche Sprache. Geleakte interne Prognosen beziffern den Gaming-Vorsprung einer bLLC-Nova-Lake-CPU gegenüber Arrow Lake mit 30 bis 45 Prozent, die reguläre Nova-Lake-Variante ohne bLLC käme auf 10 bis 15 Prozent. Zusätzlich soll ein ausgebautes „APO+“-Programm Intel-spezifische Gaming-Optimierungen erzwingen können und in der Theorie weitere 15 bis 25 Prozent obendrauf legen, wobei dieses Konzept in der Community auch DRM- und Kompatibilitätsbedenken auslöst, weil Intel dabei offenbar Executables ohne Zustimmung der Entwickler patchen möchte. Das ist noch keine Gewissheit, sondern Ausdruck dessen, wie aggressiv Intel an Zen 6 heranrücken will.

Wie die Plattform drumherum aussieht

Nova Lake-S läuft auf dem neuen LGA1954-Sockel, der laut bisherigen Berichten das Kühlermontagekonzept von LGA1851 und LGA1700 im Wesentlichen übernimmt – Noctua hat bereits Kompatibilität bestätigt. Darüber liegt auf ausgewählten Enthusiasten-Platinen der optionale 2L-ILM-Retention-Mechanismus mit zwei Hebeln, über den wir separat berichtet haben und der genau zu einer Cache-schwereren, großflächigeren Package-Generation passt. Als Speicherunterstützung wird DDR5-8000 genannt, was die Bandbreite gegenüber Arrow Lake noch einmal anhebt, in der Praxis aber nur in Kombination mit hochwertigen Kits und präzisem Speichertraining erreichbar sein wird.

Die Flaggschiff-Compute-Tiles sollen nach aktuellem Stand bei TSMC im N2P-Prozess gefertigt werden, einem der modernsten Nodes überhaupt. Einstiegsvarianten mit weniger Kernen und reduziertem Cache könnten dagegen teilweise auf Intels eigene 18A-Fertigung zurückgreifen, was die Supply-Strategie flexibler macht. Parallele Power-Leaks sprechen allerdings für eine heiße Generation: Die DX-Modelle liegen je nach Quelle zwischen 125 Watt Base-TDP und 175 Watt im Peak-Bereich, und mehrere Branchenbeobachter haben für die Top-SKUs PL2-Werte jenseits der 400 Watt dokumentiert. Wer sich für eine DX-Konfiguration entscheidet, sollte Kühlung und Netzteil entsprechend großzügig dimensionieren.