Intel Nova Lake soll Xe3P-Grafik und 18A-P-Fertigung kombinieren

Neue Informationen zur kommenden Intel-Nova-Lake-Generation liefern weitere Details zur integrierten Grafik und Fertigung der Prozessoren. Laut dem bekannten Leaker Jaykihn sollen mehrere Mobile-Modelle mit einer neuen Xe3P-iGPU ausgestattet werden. Zudem plant Intel demnach, ausgewählte Einstiegsmodelle erstmals im hauseigenen 18A-P-Fertigungsprozess zu produzieren. Offiziell bestätigt sind diese Angaben bislang jedoch nicht.

Sollten sich die Informationen bewahrheiten, würde Nova Lake sowohl bei der integrierten Grafikleistung als auch bei der Fertigungsstrategie deutliche Änderungen gegenüber aktuellen Generationen mitbringen.

Mehrere Mobile-CPUs mit neuer Xe3P-Grafik

Den geleakten Informationen zufolge wird Intel innerhalb der Nova Lake-H-Serie mehrere Prozessoren mit einer Xe3P-Grafikeinheit ausstatten. Dabei soll es sich um die Nachfolge der bisherigen 12-Xe-Ausführungen von Panther Lake handeln.

Während leistungsstärkere Modelle auf 12 Xe3P-Kerne setzen sollen, sollen kleinere Varianten weiterhin die bisherige Xe3-Grafik mit zwei beziehungsweise vier Xe-Kernen verwenden.

Die Xe3P-Architektur trägt intern den Codenamen Celestial und soll gegenüber Xe3 sowohl eine höhere Grafikleistung als auch neue Funktionen bieten. Konkrete technische Daten oder Leistungswerte liegen bislang allerdings nicht vor.

Desktop-Modell mit großer iGPU geplant

Bereits frühere Leaks deuteten darauf hin, dass Intel auch einen Desktop-Prozessor mit einer großen Xe3P-Grafikeinheit vorbereitet. Dieser Chip soll laut bisherigen Informationen über:

*Basierend auf aktuellen Leaks, nicht offiziell bestätigt.

Ein solcher Prozessor könnte insbesondere dort interessant sein, wo eine leistungsfähige integrierte GPU wichtiger ist als maximale CPU-Leistung. Gleichzeitig dürfte Intel damit auch AMDs Ryzen-APUs Konkurrenz machen.

Einstiegsmodelle offenbar mit Intels 18A-P-Prozess

Neben der Grafikarchitektur nennt der Leak auch neue Details zur Fertigung.

Demnach sollen kleinere Nova-Lake-Prozessoren mit einer 4+0-Kern-Konfiguration auf Intels eigenem 18A-P-Prozess entstehen. Größere Mainstream- und High-End-Modelle sollen hingegen weiterhin bei TSMC im N2P-Prozess gefertigt werden.

Die Aufteilung würde folgendermaßen aussehen:

*Basierend auf aktuellen Leaks.

18A-P gilt als Weiterentwicklung von Intels 18A-Technologie und war ursprünglich vor allem für externe Foundry-Kunden vorgesehen. Inzwischen mehren sich jedoch Hinweise, dass Intel den Prozess künftig auch für eigene Produkte einsetzen möchte.

Marktstart frühestens 2027 erwartet

Nova Lake wird voraussichtlich die nächste große Desktop- und Mobilplattform von Intel nach Panther Lake bilden. Offiziellen Angaben zufolge hat Intel die Prozessoren bislang noch nicht vorgestellt.

Sollten sich die aktuellen Leaks bestätigen, setzt das Unternehmen künftig auf eine Kombination aus neuer Xe3P-Grafikarchitektur und einer zweigleisigen Fertigungsstrategie mit Intel- und TSMC-Prozessen. Ein Marktstart wird derzeit frühestens 2027 erwartet. Bis dahin dürfte Intel weitere technische Details offiziell bekannt geben.

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