AMD präsentiert Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package mit bis zu 32 GB LPDDR5X

AMD erweitert sein Embedded-Portfolio um die neuen Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP) Adaptive SoCs. Die Chips integrieren bis zu 32 GB LPDDR5X-Arbeitsspeicher direkt im Gehäuse und erreichen laut Hersteller Speicherbandbreiten von bis zu 288 GB/s. Durch die enge Integration sollen Entwickler leistungsstarke Systeme auf kleinerem Raum realisieren und gleichzeitig den Entwicklungsaufwand für das Speicherdesign deutlich reduzieren.

LPDDR5X direkt im Chip-Package

Im Gegensatz zu klassischen Designs befindet sich der Arbeitsspeicher nicht mehr auf der Leiterplatte, sondern direkt im Gehäuse des SoCs. Dadurch entfallen aufwendige Speicherlayouts und Signalführungen auf dem Mainboard.

AMD nennt mehrere Vorteile der Memory-on-Package-Architektur:

• bis zu 32 GB LPDDR5X
• Speicherbandbreite von bis zu 288 GB/s
• bis zu 60 Prozent weniger Platinenfläche
• geringerer Entwicklungsaufwand
• kürzere Validierungs- und Designzyklen

Vor allem kompakte Embedded-Systeme sollen von diesem Ansatz profitieren.

Für KI-, Netzwerk- und Verteidigungsanwendungen

Die neuen Versal-Premium-SoCs richten sich insbesondere an Anwendungen mit hohen Anforderungen an Speicherbandbreite und Energieeffizienz.

Zu den Zielmärkten gehören unter anderem:

• industrielle KI-Systeme
• Netzwerkinfrastruktur
• Test- und Messtechnik
• professionelle Videobearbeitung
• Luft- und Raumfahrt
• Verteidigungs- und Kommunikationssysteme

Gerade dort stehen häufig nur begrenzter Bauraum und strenge Leistungsbudgets zur Verfügung.

PCIe 6.0, CXL 3.1 und hohe Speicherleistung

Neben dem integrierten LPDDR5X unterstützen die neuen SoCs moderne Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.

Zur Ausstattung zählen:

• PCI Express 6.0 mit bis zu 64 GT/s
• CXL 3.1
• LPDDR5X mit bis zu 9.000 Mb/s
• Unterstützung für CXL Memory Pooling und Memory Expansion

In Kombination mit AMDs EPYC-Prozessoren sollen sich dadurch besonders speicherintensive Anwendungen effizient beschleunigen lassen.

Für lange Produktlebenszyklen ausgelegt

AMD hebt außerdem die Langzeitverfügbarkeit der Plattform hervor. Die Versal Premium Gen 2 MoP-Serie ist für industrielle Einsatzbedingungen von -40 bis +110 Grad Celsius ausgelegt.

Darüber hinaus verspricht AMD:

• über 15 Jahre Produktlebenszyklus
• geringere Abhängigkeit von HBM-Lieferzyklen
• reduzierte Risiken durch Speicherabkündigungen

Dies soll insbesondere für Industrie- und Verteidigungsprojekte mit langen Entwicklungs- und Einsatzzeiten von Vorteil sein.

Integrierte Sicherheitsfunktionen

Auch beim Thema Sicherheit erweitert AMD die Ausstattung der neuen SoCs.

Zu den integrierten Funktionen gehören:

• PCIe Integrity and Data Encryption (IDE)
• Hardwareverschlüsselung des DDR-Speichers
• integrierte 400G-Krypto-Engines

Dadurch sollen sowohl Datenübertragungen als auch gespeicherte Informationen besser gegen physische Angriffe geschützt werden, ohne programmierbare Logikressourcen zu beanspruchen.

Schnellere Entwicklung durch integrierten Speicher

Da der LPDDR5X-Speicher bereits im Package integriert ist, müssen Entwickler keine komplexen Hochgeschwindigkeitsspeicher mehr auf der Leiterplatte auslegen.

AMD erwartet dadurch:

• weniger Platinen-Designaufwand
• vereinfachte Signalvalidierung
• geringeres Entwicklungsrisiko
• kürzere Time-to-Market

Zudem bleiben die neuen Bausteine kompatibel zu den bestehenden Vivado- und Vitis-Entwicklungswerkzeugen, sodass vorhandene Projekte leichter übernommen werden können.

Verfügbarkeit

AMD plant, erste Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package-Muster Ende 2026 an Kunden auszuliefern. Die Serienproduktion soll nach aktuellem Stand in der zweiten Hälfte des darauffolgenden Jahres anlaufen.

Einschätzung

Mit den Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package-SoCs verfolgt AMD einen klaren Trend hin zu stärker integrierten Embedded-Plattformen. Die Kombination aus bis zu 32 GB LPDDR5X, hoher Speicherbandbreite und modernen Schnittstellen wie PCIe 6.0 und CXL 3.1 richtet sich vor allem an anspruchsvolle KI-, Netzwerk- und Industrieanwendungen. Besonders die Integration des Arbeitsspeichers dürfte Entwicklungskosten und Platzbedarf reduzieren – ein wichtiger Vorteil für kompakte Hochleistungssysteme mit langen Produktlebenszyklen.

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